当前位置:科技项目 厦门市集成电路产业发展专项资金( 科研支持项目)
发布时间:2019-04-02 浏览量:177 收藏
(1)经认定为市级产业技工培养基地的,给予每个基地不少于50万元补助。
(2)经市里认定为示范性公共实训基地的,按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助,单个基地最高补助500万元。
微电子领域人才培养基地补助
(1)经认定为市级产业技工培养基地的集成电路企业(单位)、国内外重点高校、科研院所。
(2)经市里认定为示范性公共实训基地的集成电路企业(单位)、国内外重点高校、科研院所。
一、基本材料
(一)《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》(附件1);
(二)信用承诺书(附件2);
(三)项目申请报告(主要包括:1.单位基本情况、产品、技术、设备、上下游供应商及客户合作关系等;2.项目基本情况;3.经济和社会效益分析(需量化);
(四)所从事的主营业务资质证明材料复印件(根据企业类型提供材料):
(1)集成电路设计企业:产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(上年度获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)等,或者集成电路设计企业认定文件、产品获奖证书相关佐证材料;
(2)集成电路制造企业:制造设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(3)集成电路封测企业:封装测试设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(4)集成电路装备和材料生产及研发企业:装备、材料清单及说明,生产研发设备清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(5)化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目企业,微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目企业:设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(6)专业投融资企业:投资、并购项目清单及相关合同协议复印件(若干),办公场所及照片等相关佐证材料;
(7)集成电路公共技术服务企业(含第三方IC设计平台):软件及设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收费发票复印件(若干)、软件及设备环境照片等相关佐证材料;
(五)2016-2018年度经注册会计师审计的企业财务报表复印件,及企业完税证明复印件(可根据企业实际申报项目发生年度提供相应材料)。
二、微电子领域人才培养基地补助
(1)产业技工培养基地、示范性公共实训基地认定文件复印件。
(2)申请示范性公共实训基地的,需提供项目专项审计报告,购置设备及装修合同、发票及银行支付凭证复印件。
(3)微电子领域人才培养基地补助汇总表(附件9)
网上审核通过后,申报单位于2019年10月15日之前,报送纸质材料两份(正本一份、副本一份),纸质版须与电子版保持一致。
(一)网上申报
申报单位登陆“i厦门一站式惠民服务平台”(http://www.ixm.gov.cn/)-“i工信”-“资金类项目申报”,注册法人账号,登录后选择所要申报的项目类别,按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料(操作过程中如有疑问,可点击右上角“帮助”,下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”)。
(二)提交纸质材料
网上审核通过后,申报单位于2019年10月15日之前,报送纸质材料两份(正本一份、副本一份),纸质版须与电子版保持一致。
1. 纸质材料编制要求。按照基本材料、申报项目材料顺序编制、装订:
(1)基本材料:《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》、信用承诺书、项目申请报告、所从事的主营业务资质证明材料复印件、年度企业财务报表复印件、年度企业完税证明复印件。
(2)申报项目材料:项目申请表或汇总表等相关表格、认定文件、专项审计报告、合同、发票、银行支付凭证等复印件。
2. 装订须知。申报表首页作封面,纸质材料纸皮胶装,材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码(可手写),申报多个项目的,材料须用彩纸隔开。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚,尽量采用双面打印。申请表、汇总表、申请报告、相关复印件(合同、订单、发票、支付凭证)须加盖单位公章,整份材料加盖骑缝章。
(三)受理纸质材料
厦门市工业和信息化局电子信息处
地 址:厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801
咨询电话:2896743/2896758/2896779
厦门市工业和信息化局电子信息处
地 址:厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801
咨询电话:2896743/2896758/2896779