当前位置： 申报通知 关于申报2019年第二批厦门市集成电路产业发展专项资金的通知（人才支持项目——集成电路高端人才引进补助 B类人才）
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2019年第二批厦门市集成电路产业发展专项资金的通知
各有关单位：
根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）、《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕185号）等文件精神，现将2019年第二批厦门市集成电路产业发展专项资金申报事项通知如下：
一、申报企业条件
注册地、经营场所均在厦门市行政辖区内的，具有独立法人资格，无违法违规行为，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位）（以下简称集成电路企业）。
二、资金支持年度和申报时间
（一）资金支持为2016年6月27日-2018年12月31日期间实施的。申报项目另外注明时间的除外。
（二）申报时间：自本通知发布之日至2019年10月15日。其中，网上申报截止日期2019年10月10日。
三、申报材料
具体项目申报材料根据《厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南》（见附件）要求提供。
四、申报程序
（一）网上申报
申报单位登陆“i厦门一站式惠民服务平台”（http://www.ixm.gov.cn/）-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号，登录后选择所要申报的项目类别，按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料（操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”）。
（二）提交纸质材料
网上审核通过后，申报单位于2019年10月15日之前，报送纸质材料两份（正本一份、副本一份），纸质版须与电子版保持一致。
1. 纸质材料编制要求。按照基本材料、申报项目材料顺序编制、装订：
（1）基本材料:《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》、信用承诺书、项目申请报告、所从事的主营业务资质证明材料复印件、年度企业财务报表复印件、年度企业完税证明复印件。
（2）申报项目材料：项目申请表或汇总表等相关表格、认定文件、专项审计报告、合同、发票、银行支付凭证等复印件。
2. 装订须知。申报表首页作封面，纸质材料纸皮胶装，材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码（可手写），申报多个项目的，材料须用彩纸隔开。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚，尽量采用双面打印。申请表、汇总表、申请报告、相关复印件（合同、订单、发票、支付凭证）须加盖单位公章，整份材料加盖骑缝章。
（三）受理纸质材料
厦门市工业和信息化局电子信息处
地 址：厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801
咨询电话：2896743/2896758/2896779
五、其他事项
（一）申报单位或个人、财务审计机构在信用厦门平台无警示信息，未列入失信联合惩戒范围，未出现涉黑涉恶问题。
（二）对于符合本政策支持条件，又符合其他市级资金政策的项目，补助资金按“就高不重复”原则办理。
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室
（代）
2019年9月23日
抄送：市集成电路产业发展工作领导小组办公室成员单位。
厦门市工业和信息化局办公室 2019年9月23日印发
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